有个客户做工业控制主板，预算紧，就选了 Class 1。
当时我们提醒过：这类板子要常年通电、环境温差大，Class 1 可能不太稳。
客户说：“看起来都一样啊，表面都挺光滑，能用就行。”
结果两个月后返修。主控芯片那一片虚焊、断路，拆开后发现孔壁已经细裂。那一批板子返修下来，成本比当初省下的还高。
一、返修后的分析
我们把那块板切开重新做了对比：
Class 1 的孔铜大约二十几微米厚，Class 2 能到二十五左右，而 Class 3 要求最少四十。
别小看这十几微米的差距，它直接决定了能不能扛住上千次热循环。
Class 1 的板，通常三百次左右热循环后导通就开始不稳定；
展开剩余43%Class 2 可以稳定上千次；
Class 3 在三千次以上都能保持可靠。
外观看不出太大区别，但放到显微镜下，焊点饱满度、润湿角、孔铜平整度都不一样。
这也是为什么 Class 3 几乎禁止返修——每一次加热都有可能埋下隐患。
二、真正的区别：不是“好不好看”，而是“能不能撑得住”
很多人觉得 Class 是工艺好坏的等级，其实不是。
它更像是“可靠性标准”的分层。
Class 1 面向短寿命、低成本产品，比如玩具、小家电；
Class 2 面向中高可靠性应用，比如通讯设备、工业控制；
Class 3 是高可靠性场景，比如汽车、医疗、航天。
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